多个超声波测厚板支持

BroadMTM(Broadsens多通道测厚)软件通过以太网接口与UT 200接口。软件默认支持多达6块UT200s板卡,用于生产线质量控制。可提供定制软件,支持数十或数百块UT200s板进行在线腐蚀监测。

多通道超声测厚软件

24通道BroadMTM软件接口

多种超声波测厚模式

BroadMTM软件支持单回波、回波-回波和基于多回波的厚度测量/腐蚀监测。单回波模式可用于大多数情况下,但必须去除涂层和油漆。使用BroadMTM软件和UT 200时,可使用回波和多回波模式忽略油漆或涂层,因此无需去除油漆或保护层。

First echo mode ultrasonic thickness measurement"
Echo-echo mode ultrasonic thickness measurement"
Multi echo mode ultrasonic thickness measurement"
自动增益调整

BroadMTM软件提供自动校准和增益调整功能。因此,校准探头很容易。特别是对于回波-回波模式,用户只需要提供一个波速参数。

可调DAQ延迟

可调的DAQ延迟允许系统测量非常厚的结构。在出现回波之前,数据采集不会开始。延迟分辨率以微秒级别为单位。

可调采样点

用户可以选择不同的采样点从2,048至8,192。对于厚结构,应选择较高的采样点。结合可调DAQ延迟功能,BroadMTM软件可用于测量非常厚的结构。

可调探头延迟

每个探头可以单独设置探头延迟,并将自动保存。探头延迟仅在第一次回波(单回波)模式下使用。

触发器选项

BroadMTM软件允许用户启用/禁用硬件触发器。硬件触发接受TTL信号或CMOS信号来触发UT200S板厚度测量。

历史数据回顾

可以随时加载和查看历史数据。历史数据文件由传入数据时间以毫秒的分辨率保存。